高频淬火与渗碳淬火虽均归类为表面热处理，却有如下三点的主要区别。
第一点， 渗碳淬火是大量的工件在炉内处理，而高频淬火是在炉外使用线圈单体处理。
第二点， 只是必要的部位实施淬火。
渗碳淬火主要使用低碳的表面硬化钢，放在炉中以几小时对工件表面渗碳后淬火。
如只需必要的部位淬火时，在放入炉内之前，必须实施防碳处理。
而高频淬火却根据工件形状，仅对必要的部位可实施淬火。
第三点， 确保淬火深度。
渗碳淬火的淬火深度是由投入炉内的时间来调整。
深度淬火时，需要长时间使碳素渗入工件深处。而高频淬火却由通入线圈的
输出与加热时间来调整。
由于加热时间仅以秒为单位，因此可显著提高生产率。

渗氮处理包括气体渗氮、盐浴渗氮、气体软渗氮、盐浴软渗氮及离子渗氮。
由于加热温度约为550℃的低温，虽不易发生变形，加工时间却需1～数十小时，
而得到的硬化层深度仅为0.01～0.3mm。
相对渗氮处理，高频淬火时，由于工件加热至变态点以上，根据形状虽容易产生
变形，但通过仅为几秒至几十秒的加热与冷却，竟能得到0.1至几毫米以上的
硬化层深度。
另外，通过调整线圈形状、输入功率、冷却速度等，硬度及淬火范围可予以微调。

在表面硬化的热处理中，经常将 “感应淬火”与“激光淬火”的淬火方法相混淆。
加热方法、冷却方法、淬火面积、淬火深度等方面存在差异。由于各淬火方法有其优缺点，所以有必要根据淬火的目的及需淬火工件的尺寸、
形状选择最佳淬火方法。
例如： “高频淬火深” 、“激光淬火浅”。 淬火深度存在差异。高频淬火通过改变频率，控制淬火深度。1mm以上的淬火深度很容易达成。
而激光淬火，适合1mm以下（0.3mm～0.8mm）的淬火，并无需冷却。
有关其他区别，请参阅详细信息。

一般热处理的淬火是将工件放在炉内整体加热并保持一定时间后，
从炉内取出进行急速冷却。用于尽可能内部深处部位且硬度要求高的工件。
而高频淬火是在炉外使用线圈，仅对工件必要的部位必要的深度实施淬火。
因此，与一般热处理淬火的主要区别在于，芯部可保持母材的硬度。
但是，为了缩短加热处理时间，也有使用炉体线圈通过高频感应加热进行整体淬火的方法。

在富士电子工业，使用高频感应加热的回火称之为“再加热”。
与炉回火的最大区别在于，再加热与淬火一样，均可并入生产线。 再加热通过在短时间内
将工件淬火后的区域温度升高至约200°C至400°C，可有效降低硬度约2至3个点。
而炉回火时，是在炉内以160～180℃的温度将工件整体均匀加热1～2小时左右，
提高其韧性。
选择再加热或炉回火，取决于材料及工作所需的品质。 有关选择指南，请参阅详细信息。